紫外線切断機は、紫外線レーザーを用いた切断システムです。紫外線の強力な特性を利用し、従来の長波長切断機よりも高精度で優れた切断効果を実現します。高エネルギーレーザー光源の使用とレーザービームの精密制御により、加工速度を効果的に向上させ、より正確な加工結果を得ることができます。これが紫外線レーザー切断機です。
UV切断機の特徴:
1. UVレーザー、冷光源、小さな切断熱影響部。
2.フレキシブル基板製造工程におけるレーザーは、FPC形状の切断、カバーフィルムの窓開け、穴あけなどの機能を持っています。
3. CADデータに基づいて直接レーザー切断するため、より便利で高速であり、納期サイクルが短縮されます。
4. 複雑で多様な切断形状による加工の難しさを軽減します。
5. カバーフィルムがウィンドウを開くと、カバーフィルムの輪郭の切断エッジは丸く、滑らかで、バリやオーバーフローなどがありません。
6. フレキシブルプレートのサンプル加工では、顧客のニーズに応じてラインやパッドの位置を変更する必要があるため、カバーフィルムのウィンドウ形状が変更になることがよくあります。従来の方法では、金型の交換や修正が必要でした。レーザー加工を使用すれば、この問題は簡単に解決できます。データのインポートを変更するだけで、必要なウィンドウ形状のカバーフィルムを簡単に素早く加工できるため、時間とコストの削減により、市場競争に勝つチャンスが得られます。
7 レーザー加工精度、レーザーは任意の形状に加工でき、高精度です。
8. 従来の機械切断に比べ、大量生産時に金型を作る必要がないため、生産コストが削減されます。
UVレーザー切断機は、有機材料、無機材料の切断に広く使用されています。特に、PCB切断、FPC切断、窓用フィルム切断、シリコン切断／マーキング、セラミック切断／マーキング／穴あけ、ガラス切断／マーキング／コーティング、指紋認識チップ切断、PETフィルム切断、PIフィルム切断、銅箔などの極薄金属切断、穴あけ、切断 ...
投稿日時: 2024年12月2日
