超高速レーザーによるガラス切断

現在の発展傾向において、携帯電話の機能に対する市場の需要は多様化する傾向にあり、特にカメラにおいては、優れた撮影性能、高感度、深度フォーカスなどの要求が高まり、3枚撮りや4枚撮りが人気を集め始め、CNC加工のショートボードがより顕著になり、レーザーがCNCに取って代わることは必然的な流れとなっています。

携帯電話用ガラスカメラ業界の市場需要は堅調だが、激しい競争により価格は概して低くなっている。従来のCNC製造プロセスの実際の生産工程では、加工効率と歩留まりが低い、工具ホイールの交換頻度が高い、加工環境が過酷であるなどの問題があり、業界は厳しい競争環境に陥っている。

超微細レーザーによるガラス切断の原理：集束ヘッドを通して集束された超微細レーザーは、ピーク出力密度を持つミクロンサイズのビームとなります。このビームがガラス材料に照射されると、ビーム中心部の光強度は端部よりも低くなります。これにより、材料中心部の屈折率の変化が端部よりも大きくなり、ビーム中心部の伝搬速度は端部よりも遅くなります。また、ビームの非線形光学カー効果により自己集束が生じ、出力密度が継続的に向上します。一定のエネルギー閾値に達すると、材料は低密度のプラズマを生成し、材料中心部の屈折率を低下させ、ビームをデフォーカスします。実際のガラス切断では、集束システムと焦点距離を最適化することで、繰り返し集束/デフォーカス処理が可能になり、安定した穿孔を実現します。

レーザー機器市場の生産能力の継続的な成長は、ハイエンドインテリジェント製造に良い勢いをもたらし、既存のカメラ業界だけでなく、ディスプレイ、自動車、半導体などの業界もレーザー機器の恩恵を受けて製造が改善され、市場はレーザー製造がもたらす大きな利益を享受しています。パンデミックの影響で経済システムはある程度変化しましたが、これは常に一時的なものであり、パンデミックの適切な制御により、レーザーアプリケーションは伝統的な産業に完璧なバトンタッチを完了し、ハイエンドインテリジェント製造のプロセスで独自の魅力を発揮して技術の進歩を支援します。