PCB市場の爆発的発展、レーザー切断機の加工優位性

近年、電子製品の大規模集積化、軽量化、スマート化の進展に伴い、世界のPCB市場の生産額は安定した成長を維持しています。PCB工場が集中する中国は、長年にわたり世界のPCB生産の重要な拠点となっており、市場需要の伸びを刺激し、各業界の需要増加に伴い、PCBの生産額も増加しています。

5G技術、クラウドコンピューティング、ビッグデータ、人工知能、モノのインターネットなどの新興技術の急速な発展の下、PCBは電子情報製造全体の基礎となり、市場の需要を満たすために、PCB生産設備と革新技術がアップグレードされます。

生産設備のアップグレードに伴い、PCBの品質向上のため、従来の加工方法ではPCB生産のニーズを満たすことができなくなり、レーザー切断機が登場しました。PCB市場は爆発的に成長し、レーザー切断機の需要も高まっています。

レーザー切断機によるPCB加工の利点

PCBレーザー切断機の利点は、高度なレーザー加工技術により、一度に成形できることです。従来のPCB回路基板切断技術と比較して、レーザー切断回路基板はバリなし、高精度、高速、切断ギャップが小さい、高精度、熱影響部が小さいなどの利点があります。従来の回路基板切断プロセスと比較して、PCB切断は粉塵、ストレス、バリがなく、滑らかできれいな切断面が得られます。部品への損傷もありません。