Come tutti sappiamo, il chip LED, componente fondamentale della lampada a LED, è un dispositivo semiconduttore a stato solido. Il cuore del LED è un chip semiconduttore, un'estremità del chip è fissata a un supporto, un'altra è collegata al polo negativo e l'altra ancora al polo positivo dell'alimentatore, in modo che l'intero chip sia incapsulato in resina epossidica. Quando si utilizza lo zaffiro come materiale di substrato, ampiamente impiegato nella produzione di chip LED, gli utensili da taglio tradizionali non sono più in grado di soddisfare i requisiti di taglio. Come si risolve quindi questo problema?
La macchina per il taglio laser a picosecondi a lunghezza d'onda corta può essere utilizzata per tagliare wafer di zaffiro, risolvendo efficacemente la difficoltà del taglio dello zaffiro e soddisfacendo i requisiti dell'industria LED di miniaturizzare i chip e restringere il percorso di taglio, offrendo così la possibilità e la garanzia di un taglio efficiente per la produzione di massa su larga scala di LED basati su zaffiro.
Vantaggi del taglio laser:
1. Ottima qualità di taglio: grazie al piccolo punto laser, all'elevata densità di energia e alla velocità di taglio, il taglio laser consente di ottenere una qualità di taglio superiore.
2. Elevata efficienza di taglio: grazie alle caratteristiche di trasmissione del laser, la macchina per il taglio laser è generalmente dotata di più tavole a controllo numerico e l'intero processo di taglio può essere completamente CNC. Durante il funzionamento, è sufficiente modificare il programma di controllo numerico per poter tagliare pezzi di diverse forme, ottenendo sia tagli bidimensionali che tridimensionali.
3. La velocità di taglio è elevata: il materiale non necessita di essere fissato durante il taglio laser, il che consente di risparmiare sui dispositivi di fissaggio e sui tempi ausiliari di carico e scarico.
4. Taglio senza contatto: la torcia laser e il pezzo in lavorazione non entrano in contatto, quindi non si verifica usura dell'utensile. È possibile lavorare pezzi di diverse forme senza dover sostituire l'utensile, ma semplicemente modificando i parametri di uscita del laser. Il processo di taglio laser è caratterizzato da bassa rumorosità, basse vibrazioni e assenza di inquinamento.
5. Esistono molti tipi di materiali da taglio: materiali diversi, a causa delle loro proprietà termofisiche e dei diversi tassi di assorbimento del laser, mostrano una diversa adattabilità al taglio laser.
Data di pubblicazione: 2 dicembre 2024
