Un filtro di cut-off a infrarossi è un filtro ottico che consente alla luce visibile di essere filtrata per rimuovere la luce infrarossa. Viene utilizzato principalmente in telefoni cellulari, fotocamere, automobili, PC, tablet, sistemi di monitoraggio della sicurezza e altre applicazioni con componenti ottici di base per telecamere. Con il rapido sviluppo dell'elettronica di consumo, i filtri di cut-off a infrarossi sono diventati il principale settore secondario nel settore dei filtri.
Negli ultimi anni, le principali aree di innovazione di prodotto da parte dei produttori di telefoni cellulari sono state le apparecchiature fotografiche, gli schermi, la ricarica wireless e altri settori. Nel settore delle fotocamere, il successo è dovuto all'aumento del numero di fotocamere, da una singola fotocamera iniziale a quattro, cinque fotocamere. Anche per quanto riguarda le fotocamere e le telecamere per auto, da due iniziali a più di dieci, l'aumento del numero di fotocamere ha contribuito in modo significativo alla domanda di mercato di filtri a infrarossi.
L'aumento della domanda di mercato per i filtri di taglio a infrarossi ha permesso anche ai produttori di apparecchiature di lavorazione di cogliere l'occasione. L'applicazione del filtro è ridotta, i requisiti delle apparecchiature di lavorazione sono elevati e la funzione di taglio laser a picosecondi verdi può soddisfare le esigenze di lavorazione dei filtri di taglio a infrarossi. La lunghezza d'onda della luce verde di 532 nm, luce visibile, può essere filtrata attraverso lo strato di rivestimento; l'uso di lenti o fili ottici può essere focalizzato nello strato di vetro, eliminando le tensioni interne del vetro e ottenendo così lo scopo del taglio.
Nell'elaborazione del filtro di taglio a infrarossi,macchina per il taglio laserha un ruolo importante,macchina per il taglio laservantaggi:
1, lavorazione senza contatto: lavorazione laser solo con raggio laser e contatto con il pezzo, nessuna forza di taglio per tagliare le parti, per evitare danni alla superficie del materiale lavorato.
2, elevata precisione di lavorazione, basso effetto termico: il laser pulsato può raggiungere un'elevata potenza istantanea, un'elevata densità di energia e una bassa potenza media, può essere completato istantaneamente e l'area interessata dal calore è molto piccola, per garantire un'elaborazione ad alta precisione, una piccola area interessata dal calore.
3. Elevata efficienza di lavorazione, ottimi vantaggi economici: l'efficienza della lavorazione laser è spesso di gran lunga superiore a quella della lavorazione meccanica e l'assenza di materiali di consumo non inquina. La tecnologia di taglio laser invisibile dei wafer semiconduttori è un nuovo processo di taglio laser che offre numerosi vantaggi, come elevata velocità di taglio, nessuna generazione di polvere, nessuna perdita di substrato di taglio, percorso di taglio ridotto e processo completamente a secco.
4. In base alla posizione del campione circolare, utilizzare la testa di taglio per tracciare 4 linee rette attorno a ciascun campione circolare per i segmenti ausiliari. Concentrandosi sul fascio di Bessel, il filtro viene tagliato a una certa distanza tra i punti e si possono formare delle crepe tra i punti. Infine, vengono eseguite le crepe di diffusione del film per completare il taglio del filtro. La rottura dei bordi del filtro tagliato con questo metodo di taglio è ridotta, il che migliora efficacemente la resa del filtro da taglio e l'efficienza di taglio.
Macchina per il taglio laserè attualmente il miglior utensile da taglio, con i crescenti requisiti per le attrezzature in vari settori, ma anche influenzato da vari settori, la domanda continua ad aumentare.
Data di pubblicazione: 21 ottobre 2024
